盛美上海携Track设备新品闪耀CSEAC 差异化创新勇立半导体装备潮头

时间：2023-09-08 11:59:06 来源: 集微网

集微网消息，8月9日-11日，第11届（2023年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）在江苏无锡举行。作为国产半导体设备龙头之一，盛美上海半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”，ACM）携多项产品及解决方案亮相现场，并发布前道涂胶显影Track设备新品。

(资料图片仅供参考)

时值半导体周期性回暖之际，盛美上海董事长王晖博士、总经理王坚携多位团队负责人就国产设备“破局之路”及盛美上海产业布局，与业内人士激荡思想、洞察趋势、共谋发展。

10日下午的董事长圆桌对话论坛中，王晖博士特别强调差异化创新与长期发展目标。他说道：“盛美上海成立初期就遵循差异化研发路线，开发属于自己的核心专利。在当前国际形势下，国内半导体企业要着重着手创新，更好及更难得的是原始创新，尊重他人专利，走向全球。”

涂胶显影Track设备新品发布，再拓板块

CSEAC新品发布专场，盛美上海隆重推出前道涂胶显影Track 设备Ultra LITH，其采用的是与业界主流不同的全新架构设计——自主创新的、具有全球专利申请保护的垂直交叉式结构设计。

众所周知，光刻工艺涂胶显影设备是集成电路芯片制造过程中的关键处理设备，与光刻机联机进行作业，完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、曝光后烘烤(PEB)、显影、坚膜等工艺过程，其开发难点主要在于产能、稳定性、操作维护便利性和成本控制四个方面。

盛美上海技术人员指出：“目前国内涂胶显影设备市场，90%以上的市场还是属于TEL和DNS两家日本厂商，国产化率低。在当前的产业发展背景下，对我们的国产厂商来说，机会和前景还是巨大的。”

据其分析指出，在全新架构设计基础上，盛美上海Ultra LITH前道300mm晶圆涂胶显影Track设备，具有4个12英寸Load port，第一代设备配置有8个涂胶腔和8个显影腔，适用于i-line、KrF、ArF/ArFi、BARC、SOC、SOD、NTD、PI等多种材料涂胶显影工艺。支持与主流光刻机互联inline作业。

目前，该设备应用方向包括逻辑芯片、存储芯片(DRAM，2D/3D NAND)、CMOS Image Senor (FSI，BSI)、MEMS、功率器件(Power，IGBT)、OLED等多个芯片制造领域。

具体地看，Ultra LITH具有几大显著技术优势：

高产能

· 全球自主专利立体交叉堆叠结构，减少机械手行程，优化了传输效率，提高设备产能，可扩展至400WPH以上

工艺性能

· 采用了自主专利设计架构布局，优化整机内部气流分布，减少颗粒污染

· 精准吐胶量控制，减少光刻胶消耗，具备多段回吸和保湿功能，避免喷嘴结晶

· 工艺腔体独立排气设计，自调节排气压力，提高光刻胶厚度的均匀性、减少颗粒

· 自主研发分区控制的高精度热板，达到业界同等水平

高可靠性和稳定性

· 全套软件控制系统和电控系统独立自主研发，低延迟、高实时性；Smart时序控制和高效率调度系统，稳定性可靠性高

· AOI系统监控，实时异常监测

· 支持主流光刻机互联inline作业

自2013年进入先进封装涂胶显影领域，一步步在验证和积累过程中研发出Track设备，盛美上海一直在不断迭代刷新产品高度。目前全新的Track设备基于盛美上海自主专利设计研发，共申请相关专利30个，已获授权14个，由盛美上海设计、盛美上海制造，这款新产品的发布是盛美上海再拓疆土的一个里程碑。

“链”动产业优势，力争跻身全球集成电路设备企业第一梯队

就当下市场发展格局，盛美上海总经理王坚作《新形势下中国半导体装备企业的定位与思考》主旨演讲，分享盛美上海今后的发展思路与战略布局。

王坚分析指出：“从全球的半导体设备市场规模数据分析来看，2017年全球市场规模是500亿美元，至2022年增长到1000亿美元，5年时间成长两倍；相比较下，2017年国内市场规模不到50亿美元，而到2022年国内市场规模增长到250亿美元，成长了五倍。由此看出，中国半导体装备市场的成长率已超国外，预示着强劲的发展潜力与广阔的发展前景。”

王坚表示，美日欧装备企业的市场领先得益于其经济科技产业先发优势，中国集成电路装备企业方兴未艾，特别是在中国半导体产业链相对齐全的背景下，尊重知识产权，保护创新技术，进行公平公正的市场竞争，有望量变产生质变，装备水平会越来越高。

目前，盛美上海已经在湿法设备领域取得成绩，成功跻身全球清洗设备前五，并在不断扩大市场占比。根据Gartner数据，2022年全球半导体设备市场规模达到1005亿美元，其中湿法设备54亿美元，占比5.4%。从全球清洗设备市占率变动来看，湿法设备领域热闹非凡，既有全球化企业，也有区域化企业。目前本土12英寸晶圆厂清洗设备主要来自DNS、盛美上海、LAM和TEL。

聚焦湿法设备不断进军全球，王坚指出，在当前特殊的市场环境下，机遇与挑战并存。随着湿法工艺重要性日益凸显，湿法设备市场逐年扩大，湿法设备的技术难度也越来越大。随着线宽微缩，晶圆制造的良率随之下降，而提高良率的方式之一就是增加湿法工艺。例如在80-60nm DRAM技术节点，湿法工艺大约有100多个步骤，而到了20nm及以下节点时，湿法工艺上升到250多个步骤甚至更多；特别是在3D NAND、DRAM和Logic产品领域，存在多种湿法技术难点。

“通过不断探索与技术创新，我们的清洗设备销售至韩国、中国台湾地区、美国及欧洲、东南亚等国家和地区，希望未来我们的清洗设备也能进入日本等更多市场。盛美上海目标就是成为世界领先的半导体设备供应商。”王坚补充道。

2005年，盛美上海成立，先后研发出单片兆声波清洗、背面清洗、单晶圆槽式组合清洗、刷片、槽式清洗、单片高温硫酸清洗、边缘刻蚀清洗、前道铜互连及后道先进封装电镀设备、立式炉管等设备。2022年推出新型热原子层沉积立式炉、前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备，另有多款相关新技术处在研发之中。

王坚表示，盛美上海希望通过技术差异化、产品平台化、客户全球化不断“开疆辟土”。目前盛美上海上海已经处于全球化布局阶段，目标是跻身全球集成电路设备企业第一梯队！

铸造集成电路装备人才聚集地，“燎”产业之原

伴随产品与市场版图的不断开拓，盛美上海也在不断修炼内功，为可持续发展积蓄自己的软实力。

现场，盛美上海资深公共关系总监王新征发表题为《校企联合共建中国集成电路装备人才高地》的演讲。他指出，人才是第一资源，是第一生产力，是科技安全最重要的保障，更是企业可持续发展的原动力。产品要做好，盛美上海必须要集聚高水平人才。

通过校企融合培养人才进而打造人才培养的生态体系，王新征指出：“龙头企业一定要牵头，而盛美上海在这方面已经做好了准备。”

王新征介绍，盛美上海于2020年获得上海市首批企业重点实验室，聚焦湿法设备，并伴随产品线扩充不断重组升级。目前，盛美上海依托张江总部的研发测试实验室、浦东川沙亚太制造中心、临港新片区的研发和制造中心，循着“打基础、快步走和加速跑”思路，打造自己的研发与人才培养生态体系。其中，张江测试实验室配置先进的FIB双束和SEM显微镜等测试仪器；浦东川沙的亚太制造中心主要是用于生产，更重要的是承载盛美上海制造工人实习生的培训；临港新片区东方芯港的研发和制造中心则是位于产业集聚地、毗邻客户，形成科技成果转换加速跑优势。

“在研发和制造中心，我们不仅可以模拟客户端的工艺环境，对我们的设备进行测试，加快工艺和设备开发速度。这里还将实现产能超600台、产值超100亿的生产规模，是我们产业工人培养的主要场所，也会提供给职业学校实习生实习。”王新征透露。

共建人才高地，苦练内功要持续，王新征给出盛美上海在人才储备的“战略打法”——人才战略方面要分层次，高端要做到引进高端人才，和学校合作工程硕博士专项培养；中端要做好培训工作，企业出导师，现场实践；高端和中端人才培养主要是企业和高校密切配合，初端人才的培养则需要企业和中专及职业技校密切合作，通过建立实训基地、专业课共建、课程共建，承接好人才毕业就业。

王新征表示，星星之火，可以燎原。相信成千上万的产教融合型企业遍布大江南北时，中国的产业链供应链会更为稳定，我国企业在国际上的竞争力会更上一层楼。

打造电镀全套方案，筑牢核心技术“护城河”

10日，盛美上海资深工艺经理吴勐出席化合物专题论坛，并作《第三代半导体电镀挑战和进展》主题演讲。

众所周知，电镀是在晶圆上实现金属原子质量传输的电化学沉积过程，其技术难度相对比较高，需要大量的研发投入。

对此，吴勐表示，盛美上海经过多年开发和积累，申请了完善的知识产权保护，同时一直保持对前沿技术领域的关注，并加强在新产品、新技术方面的研发投入，筑牢核心技术“护城河”。当前，盛美上海已成为拥有全套核心镀铜技术的全球三家设备供应商中的一家。

值得一提的是，盛美上海自1998年成立之初就聚焦铜互连技术，是世界上较早进入水平电镀领域并自主掌握电镀核心技术的企业之一。目前，盛美上海自创的电镀技术已在前道双大马士革和后道先进封装、3D TSV 以及第三代半导体应用领域均实现了质的飞跃，并先后推出Ultra ECP ap（先进封装电镀设备）、Ultra ECP map（前道铜互连电镀设备）、Ultra ECP 3d（三维堆叠电镀设备）、Ultra ECP GIII（化合物半导体电镀设备）等设备。无论是多圆环阳极技术、第二阳极技术，还是高速电镀技术等，都在客户端产线表现出优异的性能。目前，盛美上海电镀设备产业化成果颇丰，已被多家客户用于其先进的晶圆级封装和前道大马士革电镀工艺中。

据悉，在半导体清洗设备、电镀设备和抛铜设备方面，盛美上海已支持到28nm及以上工艺。

最后

就未来发展，王晖博士畅言道：“很多挑战是未知的。在新的idea面前，大公司、小公司是人人平等的，把公司做强做大的核心不在于今天你的规模有多大，而在于你对未来的探索有没有停下。”

在“差异化创新战略”的推动下，盛美上海自去年以来，相继发布新型化合物半导体电镀设备、新型化合物半导体系列湿法设备、槽式清洗超低压干燥（ULD）技术、全新升级版先进封装用涂胶设备、新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备、ALD（热原子层沉积）立式炉管设备和湿法金属剥离设备，不断丰富公司从清洗、电镀、先进封装湿法设备、立式炉管干法设备、前道涂胶显影设备到等离子体增强气相沉积设备等更多领域的产品线，增厚实力。而在此过程中，盛美上海不断“推陈出芯”，一步步走向更大的舞台！

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